合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬(wàn)條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收監測報告公示
發(fā)布時(shí)間:2024/03/13 環(huán)評公示 瀏覽次數:185
合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬(wàn)條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收,驗收組嚴格依照國家有關(guān)法律法規、建設項目竣工環(huán)境保護驗收技術(shù)規范、本項目環(huán)評報告表等要求對本項目進(jìn)行驗收。驗收組認為本項目實(shí)施工程按照環(huán)評的要求,落實(shí)了相關(guān)環(huán)保設施,建立了相應環(huán)保管理制度,符合環(huán)保驗收條件,可通過(guò)環(huán)保驗收。根據《國務(wù)院關(guān)于修改建設項目環(huán)境保護管理條例>的決定》(國務(wù)院令第682號),以及環(huán)境保護部《關(guān)于發(fā)布<建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告(國環(huán)規環(huán)評[2017]4號),現將合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬(wàn)條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收監測報告公示如下:
項目名稱(chēng):合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬(wàn)條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收
建設單位:合肥金源半導體科技有限公司
建設地點(diǎn):合肥市經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區空港經(jīng)濟示范區碩放路1號空港集成電路配套園區B棟電子廠(chǎng)房
公示內容:驗收監測報告、驗收意見(jiàn)及簽到表,詳見(jiàn)附件
公示時(shí)間:不少于20個(gè)工作日
公示期間,對上述公示內容如有異議,請以書(shū)面形式反饋,個(gè)人須署真實(shí)姓名,單位須加蓋公章。
聯(lián) 系人:朱總
聯(lián)系電話(huà):13771123458
通訊地址:合肥市經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區空港經(jīng)濟示范區碩放路1號空港集成電路配套園區B棟電子廠(chǎng)房
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